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主板的硬件驱动软件开发外包合作,高通芯片,项目外包合作
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当前状态 : 审核通过
项目分类 : 硬件驱动
项目预算 : ¥8,000.00
项目周期 : 30 天
技术要求 : 主板的硬件驱动软件开发外包合作,高通芯片,项目外包合作
发布时间 : 2017-6-16 11:10:19
竞标有效期 : 剩余 30 天
项目描述
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主板的硬件驱动软件开发外包合作,高通芯片,项目外包合作, 我们要做一个无线电话机,主板和显示屏都是现成,但是我们没有原始代码,我要做的是硬件驱动软件, 我要找的人是以前有用这个芯片开发过,这样用以前开发的代码修改就可以了. 芯片高通套片. CUP 是MSM6000 CD90-V3050-2A KC1698.1 07TZG9-001 0607 A 字库 是SEC 610 F755 K5A3240CTN URA95916 电源 是PM6610 2BIAY 0610A RFR6170 1CEIDC 0615G RFT6170 1CEIBT 0614E SKY77148-15 318512.1 0613 MX S124 F611P S123 F610P GD63G NH7609
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